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真空贴合机是用于各种55寸以内触摸屏及显示面板的后工序生产中盖板玻璃与功能玻璃的OCA贴合。独特的真空设计与加热设计确保贴合的稳定性。
二 性能特点
独特贴合结构设计，能满足55英寸内平板贴合工艺要求。
基片厚度:0.1~10mm
贴合平整，无气泡，无皱折。
采用日本控制系统等高精机部件可满足各种产品贴合
机器整体结构人性化，操作安全、美观大方。
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真空贴合机是用于各种55寸以内触摸屏及显示面板的后工序生产中盖板玻璃与功能玻璃的OCA贴合。独特的真空设计与加热设计确保贴合的稳定性。 二 性能特点 独特贴合结构设计，能满足55英寸内平板贴合工艺要求。 基片厚度:0.1~10mm 贴合平整，无气泡，无皱折。 采用日本控制系统等高精机部件可满足各种产品贴合 机器整体结构人性化，操作安全、美观大方。 小贴士：本页信息由用户及第三方发布，真实性、合法性由发布人负责，请仔细甄别。 友情提醒：为规避购买风险，建议您在购买相关产品前务必确认供应商资质以及产品质量！ |
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