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点击图片查看原图 立式翻板贴合机（软对硬）主要适用于电子纸贴合，采用真空翻板及底部夹具板分别通过治具定位并真空吸附好玻璃、软膜等固态平面光学粘合胶材质，通过软质胶辊在贴合电子纸与玻璃或其它硬质平面材料上方快速施重力滚压方式进行贴合。
二 性能特点
软膜吸附板巧妙设计，大面积吸附牢固、平整。
松下PLC控制，触摸屏人机操作界面，参数设置浏览简洁直观，操作方便容易，可设定修改参数并且储存多组不同产品贴合时需要的参数。
机器整体结构人性
化，操作安全、美观大台式翻板贴合机（软对硬）简称“G+F贴合机”“软对硬贴合机”“软对软贴合机”，“F+F贴合机”“G+P贴合机”“AB胶贴合机”“OCA贴合机”“贴合机”“贴片机”“贴膜机”“覆膜机”，采用翻板及底部夹具板分别通过治具定位并真空吸附好OCA、AB胶等固态平面光学粘合胶材质，通过软质胶辊在贴合光学胶与玻璃或其它硬质平面材料上方快速施重力滚压方式进行贴合。
主要适用触摸屏贴合（即钢化玻璃（COVER LENS）与功能片（SENSOR GALASS）贴合）前、总成贴合（电容式触摸屏（CTP）与液晶模组（LCM）、OLED贴合）前、OGS贴合（OGS GLASS与液晶模组（LCM）、OLED贴合）前光学胶贴附工序。
方。
